異動解讀|日月光半導體盤前上漲3.48%,先進封裝景氣延續疊加財報大幅超預期

行情直擊
08/10

8月10日,日月光半導體盤前上漲3.48%,報38.5美元/股,成交額1.88萬美元。消息面上,公司7月30日發布的二季度財報表現強勁,實際EPS為0.29美元,大幅超出市場一致預期的0.17-0.20美元,按年增長163.64%;營收摺合新台幣1910.6億元,按年增26.7%,亦超市場預期。

基本面來看,先進封裝產能缺口持續擴大,公司年內第三次上調先進封裝報價,最高漲幅超20%。ATM業務毛利率達27.3%,按年提升5.4個百分點,管理層表示四季度毛利率有望突破30%結構性上限,盈利能力改善趨勢明確。

日月光投資控股是全球領先的半導體封裝測試服務提供商,業務涵蓋半導體封裝、前端工程測試、晶圓探測及電子製造服務等。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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