2026年8月11日，晶合集成（股票代碼：02249）發布翌日披露報表顯示，公司於當日根據部分行使超額配股權發行並配發H股合計約1088.69萬股（即10,886,900股），佔發行前已發行股份（不含庫存股份）約5.04%。

本次發行的每股價格為32.3港元。發行完成後，晶合集成已發行股份總數（不含庫存股份）由原先的2.16億股（216,167,000股）增至2.27億股（227,053,900股）。

公司在公告中強調，本次股份發行已獲得董事會正式授權，並遵守香港聯合交易所有限公司證券上市規則及相關法律法規。公告由聯席公司祕書朱才偉簽署。