马斯克：Terafab力争明年五六月让首颗SRAM测试芯片正常工作
马斯克：2028年第三季度量产目标不确定性很大，时间安排非常激进
Terafab目标是每年生产可提供1太瓦算力的芯片，用于AI和机器人领域
路透旧金山10月20日 - 马斯克周二在SpaceX电话会议上表示，SpaceXSPCX.O与特斯拉TSLA.O合资成立的芯片制造企业Terafab计划到2028年第三季度实现量产。
“我对此留出了很大的误差范围，因为我们不知道实际上能否实现，”马斯克在谈到这一时间表时说。
这一时间表只是该项目的大致进度安排。项目目标是每年生产可提供1太瓦（terawatt ）算力的芯片，用于人工智能（AI）和机器人领域，马斯克本人也称这一进度安排“非常激进”。在美国，尖端逻辑芯片工厂的建设可能需要三年甚至更长时间。
马斯克周二表示，Terafab内部的目标是明年5月或6月左右，在奥斯汀的研究设施让首颗采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片正常工作。
马斯克过去为旗下公司设定的时间目标曾多次落空。这位SpaceX首席执行官称Terafab的时间表是公司力争实现的目标，并表示相关日期“非常激进”。
“这么说吧，2028年第三或第四季度实现量产，至少算是可能出现的结果之一，”马斯克说。“所以，这对于芯片生产显然是极其激进的时间安排。”(完)
Musk calls Tesla-SpaceX merger a 'good idea' as SpaceX posts first profit as a public company ID:nL4N4661M0