AI芯片热潮带动下，半导体设备制造商ASMPT迎来丰收一年，公司亦决定集中资源在半导体后端工艺Key takeaways:▶公司去年录得盈利10.8亿港元▶AI封装需求带动TCB设备收入上升146%人工智能浪潮正在重塑半导体产业格局。随着大型模型训练与云端算力需求急升，AI芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，也推动芯片封装技术的重要性快速提升。在这一产业趋势下，半导体与电子组装设备制造商...
网页链接AI芯片热潮带动下，半导体设备制造商ASMPT迎来丰收一年，公司亦决定集中资源在半导体后端工艺Key takeaways:▶公司去年录得盈利10.8亿港元▶AI封装需求带动TCB设备收入上升146%人工智能浪潮正在重塑半导体产业格局。随着大型模型训练与云端算力需求急升，AI芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，也推动芯片封装技术的重要性快速提升。在这一产业趋势下，半导体与电子组装设备制造商...
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