里昂研报指出，天域半导体(02658.HK) 受惠于高功率及高电压应用场景对碳化硅(SiC)外延片的采用增加，2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5%，总潜在市场规模(TAM)预计达160亿美元。该行指，碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一；天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商，亦是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业，...
网页链接里昂研报指出，天域半导体(02658.HK) 受惠于高功率及高电压应用场景对碳化硅(SiC)外延片的采用增加，2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5%，总潜在市场规模(TAM)预计达160亿美元。该行指，碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一；天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商，亦是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业，...
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