【60秒芯闻】传TI欲70亿美元收购Silicon Labs！/英特尔 CEO：布局 GPU 市场存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解

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{"basename":"/hans","ssrTDKData":{"titleTemplate":"%s - 老虎证券","title":"老虎证券全球投资理财平台| 一站式投资美股新股港股A股","description":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","keywords":"老虎证券,老虎证券开户,老虎券商,老虎证券官网,老虎证券app,tigertrade老虎证券,股票,炒股,新加坡股票交易平台,投资,投资理财","social":{"ogDescription":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","ogImage":"https://c1.itigergrowtha.com/portal5/static/media/og-logo.be62fbe1.png","ogUrl":"https://www-web.itiger.com/hans/news/2608106382"},"companyName":"老虎证券"},"pageData":{"isMobile":false,"isTiger":false,"isTTM":true,"region":"SGP","license":"TBSG","edition":"fundamental"},"isCrawlerRequest":true,"__swrFallback__":{"@#url:\"https://stock-news.skytigris.cn/v3/news\",params:#id:\"2608106382\",edition:\"fundamental\",auth_exemption:1,,,undefined,":{"share":"https://ttm.financial/m/news/2608106382?lang=zh_CN&edition=fundamental","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-02-04 08:24","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2608106382","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"【60秒芯闻】传TI欲70亿美元收购Silicon Labs！/英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解","media":"电子创新网","content":"<div>\n<p>要闻简介传TI欲70亿美元收购Silicon Labs英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货，助力磁盘阵列存储国产化加速TÜV南德授予比亚迪新技术院欧盟NG-eCall证书与目击实验室资质AOS与联宝联合实验室启动，共拓...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204084427a4795af1&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>【60秒芯闻】传TI欲70亿美元收购Silicon Labs！/英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n【60秒芯闻】传TI欲70亿美元收购Silicon Labs！/英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-02-04 08:24 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204084427a4795af1&s=b><strong>电子创新网</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>要闻简介传TI欲70亿美元收购Silicon Labs英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货，助力磁盘阵列存储国产化加速TÜV南德授予比亚迪新技术院欧盟NG-eCall证书与目击实验室资质AOS与联宝联合实验室启动，共拓...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204084427a4795af1&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"04335","symbol_name":"英特尔-T","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204084427a4795af1&s=b","article_id":"2608106382","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204084427a4795af1&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2608106382","pubTimestamp":1770164693,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"芯片设计公司Silicon Labs昨日盘后大涨40%，据英国金融时报报道，德州仪器正就收购芯科科技进行深入谈判，交易金额约70亿美元。要闻2：英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解英特尔首席执行官陈立武表示，公司已任命新任首席架构师主导图形处理器研发布局，为说服其加盟费了一番功夫。陈立武还称人工智能数据中心需求攀升致存储芯片短缺、价格上调，预计短缺状况要到 2028 年才会缓解。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"04335":"英特尔-T","LU0097036916.USD":"贝莱德美国增长A2 USD","BK4534":"瑞士信贷持仓","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4141":"半导体产品","TXN":"德州仪器","BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","BK4529":"IDC概念","BK4602":"量子计算概念","BK4543":"AI","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","BK4575":"芯片概念","LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","SLAB":"芯科实验室","BK4527":"明星科技股","BK4535":"淡马锡持仓","BK4612":"AI芯片","BK4515":"5G概念","LU0274383776.USD":"MANULIFE GF US SMALL CAP EQUITY \"AA\" (USD) INC","LU2089985449.USD":"MANULIFE GF GLOBAL SEMICONDUCTOR OPPORTUNITIES \"AA\" (USD) ACC","BK4579":"人工智能","LU2931357623.SGD":"MANULIFE GF GLOBAL SEMICONDUCTOR OPPORTUNITIES \"AA\" (SGDHDG) ACC","BK4588":"碎股","BK4550":"红杉资本持仓","BK4605":"半导体精选","LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY FUND - TECH OPPORTUNITY \"P\" (USD) ACC","LU2543165471.USD":"E FUND (HK) GLOBAL QUALITY GROWTH \"A\" (USD) ACC","INTC":"英特尔","BK4554":"元宇宙及AR概念","BK4512":"苹果概念"},"translate_title":"[60 Seconds of Core News] It is rumored that TI wants to acquire Silicon Labs for US $7 billion! /Intel CEO: Laying out the GPU market, the shortage of memory chips will not ease until 2028","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"TXN":1.94,"04335":1.91,"INTC":1.91,"SLAB":1.96},"content_text":"要闻简介传TI欲70亿美元收购Silicon Labs英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货，助力磁盘阵列存储国产化加速TÜV南德授予比亚迪新技术院欧盟NG-eCall证书与目击实验室资质AOS与联宝联合实验室启动，共拓数字绿色电源新领域TÜV莱茵为理想汽车颁发电磁兼容目击实验室资质保隆科技荣获上汽通用五菱 “伙伴同行奖”Coherent高意与Quside实现可用于量子安全加密的可验证熵同行15载！DEKRA德凯携手Zhaga，点亮智能照明新未来ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间柯马IN.GRID 机器人智能监控平台赋能依维柯深化数字化转型芯迈半导体发布第二代80V SGT MOSFET：性能对标国际竞品，推动高端MOSFET国产化进程迈出重要一步进迭时空发布全球首款符合 RVA23 规范的量产 RISC-V 芯片 K3格科发布高性能1200万像素AI眼镜图像传感器GC12C1αMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台：满足新一代电源管理与高效能应用的需求东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC华感科技发布热成像星界一体机，重新定义户外智能探索新标杆康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，开启边缘AI高效部署新时代今日头条要闻1：传TI欲70亿美元收购Silicon Labs！芯片设计公司Silicon Labs（芯科科技）昨日盘后大涨40%，据英国金融时报报道，德州仪器正就收购芯科科技进行深入谈判，交易金额约70亿美元。此次收购谈判正值半导体行业整合浪潮席卷之际。如果交易完成，这将是德州仪器十多年来规模最大的收购，凸显了该公司拓展产品线的战略意图。Silicon Labs（芯科科技，NASDAQ: SLAB）是成立于1996年、总部位于美国德克萨斯州奥斯汀的全球领先的混合信号芯片设计公司。专注于无线物联网（IoT）连接领域，致力于打造高集成度、高安全性、低功耗的无线SoC、微控制器、传感器和时钟器件，广泛应用于智能家居、工业物联网和智慧城市。公司专注于开发高能效、混合信号集成的硅芯片、软件及开发工具。主要覆盖物联网（IoT）无线连接、智能家居（Matter/Thread）、工业自动化、智能城市。拥有业界领先的低功耗、多协议无线技术（如Bluetooth、Zigbee、Thread、Wi-Fi），产品连接设备数量超过10亿。关键产品有系列无线SoC（如Series 3）、传感器、时钟和电源管理IC。芯科科技从最初的混合信号器件，在2012年正式转型致力于物联网无线连接技术。提供包含硬件、Simplicity Studio开发软件及安全保障的完整解决方案，简化边缘计算设备的开发难度。 业务遍及16个以上的国家，作为值得信赖的合作伙伴为工业和商业应用提供支持。要闻2：英特尔 CEO：布局 GPU 市场 存储芯片短缺要到 2028 年才会缓解英特尔首席执行官陈立武表示，公司已任命新任首席架构师主导图形处理器（GPU）研发布局，为说服其加盟费了一番功夫。过去一年公司股价因投资者对代工业务信心提升而上涨，几家客户正与英特尔晶圆代工业务深度接洽，批量生产可能在今年晚些时候加速。本月初虽季度业绩超预期，但生产故障和供应链问题负面影响更大，投资者期待敲定核心标杆客户。去年英特尔获美政府、软银和英伟达大额注资。陈立武还称人工智能数据中心需求攀升致存储芯片短缺、价格上调，预计短缺状况要到 2028 年才会缓解。快讯Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议数字视频技术领域的先驱企业DivX宣布，DivX与Telechips已解决合同纠纷，且Telechips已续签DivX集成电路技术许可协议。总部位于韩国首尔的领先无晶圆厂半导体企业Telechips将继续在其面向消费电子设备（包括车载娱乐系统）的全系列芯片中支持DivX视频播放功能。技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地全球电脑领导品牌技嘉科技（GIGABYTE）深化与 AMD 的策略伙伴关系，聚焦三大关键产品线，涵盖 AI 电竞笔记本电脑、X870E X3D 系列主板与高刷新率 OLED 电竞显示器，加速本地 AI 体验落地。本次合作以 AMD 平台为核心，结合技嘉的独家技术，为玩家与创作者带来更好的性能、及流畅的游戏表现，同时强化装机使用时的稳定性与一致性。国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货，助力磁盘阵列存储国产化加速近期，国芯科技自主研发的国产RAID系列化产品在存储服务器、工控与边缘计算、5G通信基站、视频安防NVR等领域逐步实现应用落地，并实现量产出货。这一重要进展，体现了市场对国芯科技在RAID控制芯片及RAID卡领域自主研发实力与产品可靠性的高度认可，也为国产存储设备在关键领域的应用突破提供了重要支撑。TÜV南德授予比亚迪新技术院欧盟NG-eCall证书与目击实验室资质近日，国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团为比亚迪汽车工业有限公司新技术研究院颁发欧盟NG eCall（下一代紧急呼叫系统）证书。该证书由捷克交通部签发，意味着比亚迪新技术院智舱产品所搭载的 eCall功能符合(EU) No. 2015/758及其修订法规(EU) No. 2024/1180的要求。同期，TÜV南德还授予比亚迪新技术院研发测试中心（CNAS L23281）eCall欧盟型式批准目击实验室资质。此举标志着双方在车辆安全与合规领域的合作迈向新阶段，为比亚迪新技术院应对全球市场快速变革提供了更具韧性的技术支撑。AOS与联宝联合实验室启动，共拓数字绿色电源新领域2026年1月28日，AOS（万国半导体）与联宝科技联合实验室开幕仪式在合肥圆满举行。双方高层、嘉宾及技术代表齐聚一堂，共同见证这一战略合作的重要里程碑。仪式伊始，AOS全球销售EVP薛总与联想集团副总裁，联宝研发总经理及PC业务群总经理袁总分别致辞，双方高度肯定了既往合作成果与未来潜力，并对实验室推动技术创新与产业发展充满信心。AOS与联宝科技合作多年，建立了深厚的信任。正是联宝科技持续的支持与高效协同，推动双方从产品合作走向技术共创，最终促成联合实验室落地。该实验室将成为技术攻关与成果转化的重要平台，有望在数字绿色电源领域发挥关键作用。TÜV莱茵为理想汽车颁发电磁兼容目击实验室资质1月22日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为理想汽车电磁兼容（EMC）实验室颁发E-mark认证目击实验室资质。理想汽车EE架构高级总监张毅、项目管理高级总监姜骏，TÜV莱茵大中华区交通服务高级副总裁黄余欣、销售总经理李卫英等双方代表出席了授牌仪式。保隆科技荣获上汽通用五菱 “伙伴同行奖”1月26日，2026上汽通用五菱全球伙伴大会在柳州举行，保隆科技副总裁王斌博士应邀出席，保隆科技被授予“伙伴同行奖”，这是上汽通用五菱对保隆科技优秀的供货业绩和出色的服务配合的高度肯定。保隆科技是上汽通用五菱的资深供应商，双方自2013年开始合作，合作项目包括胎压监测系统、光雨量传感器、大气压力传感器、轮速传感器、转速传感器（用于三电系统）、TMAP传感器、EGR传感器、烟雾传感器、ADAS摄像头、超声波雷达、气门嘴、平衡块、连接母排、液冷板等众多产品，保隆科技曾多次获得上汽通用五菱的“优秀质量奖”。Coherent高意与Quside实现可用于量子安全加密的可验证熵全球光子学领导企业之一 Coherent 高意与量子技术公司 Quside 近期在硬件安全领域取得重大进展，成功演示了可规模化量产的量子熵源。该成果表明，作为数字安全系统基石，快速、可验证量子熵现可规模化，为多领域的下一代安全架构提供支撑。该解决方案基于 Coherent 高意在 6 英寸晶圆上规模化生产的垂直腔面发射激光器（VCSEL）与 Quside 的量子随机数生成技术。单个 VCSEL 首次实现运行时熵验证，可提供适用于密钥生成、安全通信及新兴量子安全密码系统的优质可观测随机性。这意味着量子级安全原语将不再局限于特定场景，而是可广泛应用于主流处理器、安全元件与硬件信任根。同行15载！DEKRA德凯携手Zhaga，点亮智能照明新未来1月23日，Zhaga中国峰会在深圳盛大启幕。本次峰会面向其成员及行业伙伴，共同探讨互操作性、可维护性与面向未来的照明解决方案。DEKRA德凯作为Zhaga成员及授权实验室机构，携专业认证解决方案受邀出席。DEKRA德凯照明全球首席技术专家Ted Drost发表主题演讲，回溯与Zhaga并肩前行的十五年发展历程，分享双方在推动照明产品标准化进程中的丰硕成果。Zhaga联盟是由全球领先的LED生产商组成的标准化组织。自2010年Zhaga成立之初，DEKRA德凯便深度参与其中，从标准制定到测试认证，全程助力联盟发展。此外，通过举办相关研讨会、联合参展等多元化形式，DEKRA德凯积极宣贯Zhaga标准与认证体系，推动前沿标准革新落地，赋能企业实现产品迭代升级。ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间阿斯麦（ASML）发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元，其中74亿欧元为EUV光刻机订单。ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，毛利率为52.8%，净利润为96亿欧元。截至2025年底，ASML的未交付订单金额为388亿欧元。ASML预计2026年第一季度净销售额在82亿至89亿欧元之间，毛利率介于51%至53%；2026年全年净销售额预计在340亿至390亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。柯马IN.GRID 机器人智能监控平台赋能依维柯深化数字化转型柯马近日宣布，其in.Grid机器人智能监控平台已在依维柯西班牙巴利亚多利德工厂正式投入使用，进一步支持客户推进工业数字化转型战略。该平台基于云端架构开发，旨在提升生产透明度与运维效率，目前已全面覆盖依维柯车门框架（Door Ring）及总成合装（Mascherone）两条关键装配线上的柯马机器人运行状态。新品芯迈半导体发布第二代80V SGT MOSFET：性能对标国际竞品，推动高端MOSFET国产化进程迈出重要一步芯迈半导体正式发布其第二代80V SGT MOSFET产品线。该系列产品在关键性能指标上不仅全面超越第一代产品，更达到国际一线品牌同等水平，为中国功率半导体产业实现\"弯道超车\"提供了有力支撑。进迭时空发布全球首款符合 RVA23 规范的量产 RISC-V 芯片 K3专注于 RISC-V架构的进迭时空 1 月 29 日举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3，宣称是全球首款符合RVA23 规范的高性能 RISC-V AI CPU 芯片。进迭时空 K3 实现了多项技术创新：全球首次量产 1024 位宽高并行计算，首次在 RISC-V 芯片上达成 FP8 数据精度原生 AI 推理，同时也是首颗完整支持芯片级虚拟化的 RISC-V 产品。格科发布高性能1200万像素AI眼镜图像传感器GC12C1格科GalaxyCore近日推出一款面向AI眼镜等智能终端的高性能单芯片1200万像素图像传感器GC12C1。该产品采用1/4英寸光学规格，模组尺寸为6.5mm×6.5mm，利于整机实现紧凑布局。GC12C1采用格科单芯片集成技术，凭借AON低功耗、DAG HDR单帧高动态成像两大核心优势，可为智能终端提供兼具性能与成本的成像方案。αMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台：满足新一代电源管理与高效能应用的需求日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS)推出其全新的 aMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台。作为该平台率先推出的产品，AOTL037V60DE2 600V MOSFET 旨在满足服务器电源、电信整流器、太阳能逆变器及工业电机驱动等应用对更高效率与功率密度的迫切需求。东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出了更高的要求。同时，为了满足汽车轻量化的要求，减少线束已成为必然选择。华感科技发布热成像星界一体机，重新定义户外智能探索新标杆近日，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，这款集便携设计、高清探测与全能适配于一体的智能装备，凭借多项核心技术革新，为户外探索、搜救侦查、工业检测等多场景提供了全新解决方案，标志着民用热成像设备正式迈入\"手感与眼感双重升级\"的新阶段。康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，开启边缘AI高效部署新时代嵌入式与边缘计算技术的领先供应商—德国康佳特(congatec)推出全新 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块系列 conga-TCRP1。该系列模块基于最新一代 AMD 锐龙™ AI 嵌入式P100系列处理器打造，提供 4 核与 6 核配置，支持      -40°C 至 +85°C 的工业级宽温运行范围。新模块主要面向工业边缘 AI 应用，为其提供高效入门方案，同时也适用于交通运输、医疗、智慧城市基础设施、游戏、零售终端（POS）、机器人及工业自动化等多个市场。该模块可提供高达 59 TOPS 的综合 AI 推理性能，其中最高 50 TOPS 来自 XDNA2 NPU，其余性能由最多 6 个 AMD Zen5架构的CPU 核心及 RDNA 3.5 GPU 提供。该系列产品可在 CPU、GPU 与 NPU 性能之间实现良好平衡，支持 15W 至 54W 的可配置热设计功耗(TDP)，并兼顾 SWaP-C (尺寸、重量、功耗、成本) 需求，尤其适合对扩展性要求较高的应用场景。一键关注▼推荐阅读▼苹果AirTag 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