最近，联电宣布携手imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300 硅光子制程，该制程具备共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 相容性，将加速联电硅光子技术发展蓝图。目前，联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产。继格芯和Tower后，晶圆代工厂联电也盯上了硅光代工。01.硅光市场，一块真正的“肥肉”随着...
网页链接最近，联电宣布携手imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300 硅光子制程，该制程具备共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 相容性，将加速联电硅光子技术发展蓝图。目前，联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产。继格芯和Tower后，晶圆代工厂联电也盯上了硅光代工。01.硅光市场，一块真正的“肥肉”随着...
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