在全球半导体产业竞争白热化的今天，一场围绕先进封装技术的暗战正在悄然上演。当台积电在晶圆代工领域占据绝对主导地位时，英特尔凭借其独特的先进封装技术正迎来意想不到的逆袭机会。最新迹象显示，苹果和高通两大科技巨头正在积极布局英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装技术，这可能会重塑整个半导体供应链的竞争格局。先进封装：后摩尔时代的技术突围随着人工智能、高性能计算和5G应用的爆发式增长，传统芯片...
网页链接在全球半导体产业竞争白热化的今天，一场围绕先进封装技术的暗战正在悄然上演。当台积电在晶圆代工领域占据绝对主导地位时，英特尔凭借其独特的先进封装技术正迎来意想不到的逆袭机会。最新迹象显示，苹果和高通两大科技巨头正在积极布局英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装技术，这可能会重塑整个半导体供应链的竞争格局。先进封装：后摩尔时代的技术突围随着人工智能、高性能计算和5G应用的爆发式增长，传统芯片...
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