小摩2025年AI芯片市场预测：英伟达550万张，AMD 55万，ASIC 417万，国产芯片呢？

AI产业链研究

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英伟达将于 2025 年 11 月 19 日发布 2025 财年第三季度（FQ3）财报。到时候，英伟达的出货量将成为大家关注的焦点之一。今天来分享小摩（JP Morgan）11 月 13 日发布的报告，尤其可以看看下面这张表。这里面AI 芯片的出货量蛮有意思，看完其中的预测后，结合国产芯片的情况，感觉国产芯片的发展确实需要再加把劲啊...英伟达 2025 年出货量预计为 550 万张（同比增长 ...

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机架今年出货预计为2.65万，明年增至5 万 - 7 万台小摩预测，今年 NVL72 机架的需求 / 出货量约为 3.8 万 / 2.7 万台，这意味着订单积压量约 1 万 - 1.1 万台。初步资本开支展望显示，明年 NVL72 机架需求将达 5 万 - 6 万台，其中大部分为 GB300 机型。考虑到 2025 年底的订单积压情况，小摩估计 2026 年 ODM 代工产量区间约为 5 万 - 7 万台 NVL72 机架，具体取决于良率提升曲线。这一同比翻倍的增长，将为 AI 服务器 ODM 厂商及下游组件供应商带来强劲的明年营收。具体到服务器厂商的出货，可以参考下图：02GB300/VR200 时间表与规格更新小摩观察到 GB300 服务器的量产进度低于预期，预计 2026 年一季度才会出现显著提速。英伟达似乎仍计划在 2026 年二季度扩大 VR200 模块产能，并目标于三季度初启动下游 AI ODM 机架代工。由于规格细节仍在讨论中，小摩预计时间表可能推迟，VR200 系统的量产主要会从 2026 年四季度开始。VR200 的核心规格变化包括：CPU 低功耗内存（LPDDR）模块采用 SOCAMM 接口；采用中板设计，替代当前的飞线 PCIe 互联方案；Rubin 芯片热设计功耗（TDP）提升至 1.8/2.3 千瓦，高于 Blackwell Ultra 的 1.4 千瓦，导致 NVL72 系统功耗从 140 千瓦提升至 220-250 千瓦；两种散热方案：1.8 千瓦 Rubin GPU 搭配微通道冷板（MCP 或 MCCP）+“镀金” 顶盖，2.3 千瓦 Rubin GPU 则搭配微通道顶盖（MCL）；采用 110 千瓦电源架或电源柜方案，而 GB200/300 采用的是 33 千瓦电源架；网卡（NIC）与 GPU 配比从 1:1 翻倍至 2:1，且网卡规格从当前的 400G 升级至 800G；计算托盘（Bianca 主板、中板及 HMC 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