11月10日消息，芯片大厂德州仪器近日宣布(Texas Instruments) 宣布，在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2 开始投入使用，预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片，加强其全球供应链布局。随着时间的推进，正在生产中的新工厂的潜在投资额将达到约11.98 亿美元，全面投入营运后，将为当地提供多达500 个工作职位。资料显示，德州仪器曾在2023年6月宣布，将在分别在马来西亚...
网页链接11月10日消息，芯片大厂德州仪器近日宣布(Texas Instruments) 宣布，在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2 开始投入使用，预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片，加强其全球供应链布局。随着时间的推进，正在生产中的新工厂的潜在投资额将达到约11.98 亿美元，全面投入营运后，将为当地提供多达500 个工作职位。资料显示，德州仪器曾在2023年6月宣布，将在分别在马来西亚...
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