德州仪器启用新工厂:预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片

化工仪器网
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微信公众号机制调整,请点击顶部“化工仪器网”→ 右上方“…” → 设为星标,以及时查看我们的推送www.chem17.com近日,德州仪器宣布,在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2开始投入使用,预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片,加强其全球供应链布局。随着时间的推进,正在生产中的新工厂的潜在投资额将达到约11.98 亿美元,全面投入营运后,将为当地提供多达500 个工作职位。资料显示...

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