IT之家 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。CoWoS-L 是台积电 CoWoS 技术的变体之一，结合了基于 RDL（IT之家注：重布线层）的桥接芯片以及 LSI（嵌入式本地硅互连），并支持集成嵌入式深沟槽电容器 eDTC 等附加元件。相较于 CoWoS-S，...
网页链接IT之家 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。CoWoS-L 是台积电 CoWoS 技术的变体之一，结合了基于 RDL（IT之家注：重布线层）的桥接芯片以及 LSI（嵌入式本地硅互连），并支持集成嵌入式深沟槽电容器 eDTC 等附加元件。相较于 CoWoS-S，...
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