报道称软银今年曾探讨收购美国芯片制造商Marvell并与旗下ARM合并，以打造AI半导体巨头，但未能就条款达成一致。即便达成协议这笔交易面临多重障碍：价格或接近1000亿美元、美国监管审查、反垄断挑战以及管理层整合分歧。软银集团今年早些时候曾探讨过收购美国芯片制造商Marvell Technology的潜在交易，旨在将其与旗下芯片设计公司ARM合并，以在人工智能竞赛中打造一个半导体巨头。11月6日...
网页链接报道称软银今年曾探讨收购美国芯片制造商Marvell并与旗下ARM合并，以打造AI半导体巨头，但未能就条款达成一致。即便达成协议这笔交易面临多重障碍：价格或接近1000亿美元、美国监管审查、反垄断挑战以及管理层整合分歧。软银集团今年早些时候曾探讨过收购美国芯片制造商Marvell Technology的潜在交易，旨在将其与旗下芯片设计公司ARM合并，以在人工智能竞赛中打造一个半导体巨头。11月6日...
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