据彭博社报道，2025年年初，软银集团曾与美国芯片制造商Marvell展开收购谈判，并计划将其与旗下核心资产Arm进行战略整合。据彭博社报道，2025年年初，软银集团曾与美国芯片制造商Marvell展开收购谈判，并计划将其与旗下核心资产Arm进行战略整合，旨在构建一家足以与英伟达相抗衡的AI半导体产业巨头。若交易达成，这将成为半导体行业史上规模最大的一笔并购案。受此消息影响，周四，Marvell...
网页链接据彭博社报道，2025年年初，软银集团曾与美国芯片制造商Marvell展开收购谈判，并计划将其与旗下核心资产Arm进行战略整合。据彭博社报道，2025年年初，软银集团曾与美国芯片制造商Marvell展开收购谈判，并计划将其与旗下核心资产Arm进行战略整合，旨在构建一家足以与英伟达相抗衡的AI半导体产业巨头。若交易达成，这将成为半导体行业史上规模最大的一笔并购案。受此消息影响，周四，Marvell...
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