高通和联发科正准备在下一代芯片设计中采用台积电更先进的2nm N2P制程节点，试图在制程工艺上超越苹果。 据媒体最新报道，苹果计划在台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600将抢先一步，直接跳跃至改进版的N2P节点。 分析师指出，台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆。苹果...
网页链接高通和联发科正准备在下一代芯片设计中采用台积电更先进的2nm N2P制程节点，试图在制程工艺上超越苹果。 据媒体最新报道，苹果计划在台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600将抢先一步，直接跳跃至改进版的N2P节点。 分析师指出，台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆。苹果...
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