行业讯息 | 功率氮化镓市场迎来黄金时代，Yole预测2030年市场规模达30亿美元

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2025年10月29日,知名市场研究机构Yole Group发布了最新版《功率氮化镓2025》(Power GaN 2025)报告。报告显示,功率氮化镓(GaN)器件市场正以惊人的速度增长,从2024年的3.55亿美元增长到2030年的约30亿美元,复合年增长率(CAGR)高达42%,未来六年将实现六倍增长。"功率GaN正在从潜力转化为生产现实，"Yole Group化合物半导体技术与市场分析师...

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Dagher表示，\"我们看到所有终端市场都在加速采用。其效率、紧凑性和性能优势使其成为未来十年电力电子的关键技术。\"一、市场规模与增长动力氮化镓(GaN)已经成为过去十年中最具颠覆性的半导体技术之一,为基于硅的系统提供了紧凑、高效且热性能更优的替代方案。根据Yole的预测:•市场规模：从2020年到2025年,功率GaN市场增长了十倍以上,预计到2030年将达到29亿美元•增长速度：2024-2030年复合年增长率为42%,远超传统功率半导体市场•市场渗透：消费应用是早期采用者,推动了出货量的增长和生态系统的发展二、三大核心应用领域GAN的下一个里程碑：消费级成熟、数据中心突破、能源网扩展。1. 消费和移动领域：市场主导力量市场份额：到2030年,消费和移动领域预计将成为功率GaN器件市场的主导者,占据超过50%的市场份额。主要应用：• 快速充电器(尤其是300W及以下的充电器)• 过压保护(OVP)装置• 家用电器• 移动设备电源管理2. 数据中心和电信：GaN的黄金之路人工智能(AI)计算和数据流量的爆炸性增长正在改变数据中心的电力架构。氮化镓特别适用于3千瓦以上的电源供应器(PSU),能够提供更好的外形尺寸、减少热损失和降低运营成本。关键合作：2025年NVIDIA新数据中心架构公告在2025年,NVIDIA的新数据中心架构公告引发了与领先电力半导体制造商的合作浪潮,包括:• 德州仪器(Texas Instruments)• Navitas• 英飞凌科技(Infineon Technologies)• 英诺赛科(Innoscience)• 安森美(onsemi)目标是将GaN器件整合到800V高压直流电源系统中。这些合作伙伴关系标志着GaN大规模部署的开始,Yole Group预计将在2027年左右进行首次商业化推出。市场预测：到2030年,数据中心和电信基础设施将占市场13%的份额,营收超过3.8亿美元,CAGR达53%。\"数据中心代表了GaN的一个转折点，\"Roy Dagher说，\"AI、电气化和可持续发展目标的结合使得GaN在下一代服务器和电信电源系统中不可或缺。\"3. 汽车和移动性：高增长潜力领域增长预测：尽管由于电动汽车市场放缓导致短期延误,但预计汽车与移动出行部门将在2024年至2030年间以73%的年复合增长率增长,到2030年将占据约19%的市场份额。重要里程碑：•长安汽车推出首个基于GaN的车载充电器(OBC)• 激光雷达(LiDAR)系统中已广泛应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)• 车载充电器(<11kW)和DC-DC转换器的应用正在扩展4. 工业和能源电网：新兴增长驱动力工业和能源电网正在成为功率GaN的第三个主要增长驱动力,预计到2030年将占据总市场的约11%。能源领域突破：•Enphase Energy推出首个基于GaN的微型逆变器,标志着光伏领域的重要进展• 电池储能系统和便携式储能设备中的应用• 机器人和电机驱动领域,采用率预计在2028-2029年加速三、产业生态系统重塑1. 整合浪潮：超过12.5亿美元的投资自2023年以来,电力GaN行业进入了整合阶段,主要并购案例包括:•英飞凌以8.3亿美元收购GaN Systems•瑞萨以3.39亿美元收购Transphorm•Wise Integration等初创公司筹集了1.64亿美元2. 主要厂商动态市场领导者：•英诺赛科(Innoscience)：以30%的市场份额保持领先地位,在快速充电器、汽车、数据中心和家用电器领域获得设计赢单•瑞萨(Renesas)：通过Transphorm,提供从低压e-mode(40-200V)到高压d-mode(650V)器件的广泛产品组合,预计到2026年GaN营收将超过1亿美元•英飞凌(Infineon)：通过CoolGaN™产品和收购GaN Systems加强其GaN地位,与NVIDIA合作并开发12英寸GaN-on-Si试点产线新进入者：•STMicroelectronics：正在建设8英寸GaN晶圆厂•Nexperia：正在扩展其e-mode平台•ROHM：推出了EcoGaN器件•三星(Samsung)：正在为2026年推出GaN做准备•安森美(Onsemi)：虽然公司保持沉默,但其2024年GaN技术论文和在Si和SiC上的强大定位使其进入GaN成为不可避免3. IDM与代工厂共存模式市场正在向由垂直整合的IDM(集成器件制造商)驱动的商业模式转变,同时晶圆代工厂仍然是行业增长不可或缺的一部分。代工厂生态：• 成熟的晶圆代工厂正在扩大其GaN产能• X-Fab、GlobalFoundries以及新进入者如PSMC和Polar Semi正在扩大产能• 外延公司(如IQE和X-fab)与IDM之间的合作加强了供应韧性Yole认为,这种垂直整合和基于晶圆代工的生态系统共存正在加强全球电力GaN供应链的韧性和可扩展性。四、技术创新与成本优化1. 晶圆尺寸升级当前主流：6英寸GaN-on-Si仍占主导地位(台积电领先)发展趋势：行业正迅速向8英寸晶圆过渡,预计到2030年将捕获超过80%的市场需求未来展望：•英特尔在2024年第四季度展示了初步的12英寸GaN-on-TRSOI结果•英飞凌展示了12英寸GaN-on-Si,并宣布在2025年第四季度提供样品2. 外延技术突破GaN外延是HEMT生产中成本最高的步骤,是优化的中心焦点:•Aixtron的G10 MOCVD平台：承诺降低外延成本•VIS：在2024年实现了高产量的8英寸GaN-on-QST生产,利用Qromis衬底以提高产量并降低成本•IMEC的300mm GaN计划：在Si和QST上的300mm GaN计划有望进一步降低GaN器件的制造成本3. 器件层面创新•高压器件：Navitas和英飞凌在2025年推出了通过蓝宝石和QST基板的>1200V氮化镓•双向器件：600-650V双向器件,Enphase在下一代微型逆变器中采用,通过替换两个背靠背开关来实现成本节约挑战：GaN集成并非即插即用,EMI管理和系统级设计调整仍然是采用的关键障碍。五、挑战与未来展望面临的挑战1.知识产权纠纷：EPC、英飞凌和Innoscience之间的持续知识产权纠纷可能会减缓采用速度2.系统集成复杂性：EMI管理和系统级设计调整需要深入的工程优化3.成本压力：虽然技术优势明显,但在价格敏感市场仍需进一步降低成本未来展望随着半导体行业致力于更高的效率和可持续性,Yole认为氮化镓(GaN)现在在全球能源和数字化转型中处于核心地位。从快速充电器到数据中心和电动汽车,功率氮化镓正在改变能源转换和管理的方式。关键趋势：•2027年将是数据中心GaN大规模商业化部署的关键节点•2028-2029年工业和能源领域的采用将加速•2030年市场规模将达到30亿美元,8英寸晶圆将占据主导地位结语功率GaN市场正处于从潜力到规模化生产的关键转折点。在AI、电气化和可持续发展的三重驱动下,GaN技术正在重塑电力电子产业格局。从消费电子到数据中心,从电动汽车到可再生能源,GaN正在成为下一代高效能源转换系统的核心技术。尽管面临知识产权纠纷和系统集成挑战,但在产业巨头的大力投资和技术持续创新的推动下,功率GaN市场的黄金时代已经到来。随着8英寸晶圆产能的扩张、外延成本的下降以及新应用场景的不断开拓,未来六年42%的复合增长率不仅是一个预测,更是一个即将实现的现实。信息来源Yole Group《功率氮化镓2025》报告发布时间：2025年10月29日关注微波星云，为您带来最新行业信息精彩推荐\"十五五\"规划开启科技强国新征程：半导体全链突破，AI、6G引领未来2025卫星大会释放重磅信号：AI+卫星进入\"实战阶段\"2030年通信大变局！6G+卫星+AI，全球连接进入新时代两大星座加速建设，中国\"星链\"竞速太空","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}