OCP 峰会:博通宣称 AI 效率提升 90%,重塑光互联供应链

半导体产业研究
10/21

图片来源:DIGITIMES在开放计算项目全球峰会(OCP Global Summit)上,博通(Broadcom)发布了共封装光学(Co-Packaged Optics,简称 CPO)技术的重大进展,宣称该技术已具备推动下一代 AI 计算集群变革所需的成熟度与可靠性。博通表示,其最新架构使AI 训练效率提升高达 90%,同时为光背板在大规模系统中替代铜缆铺平了道路。图片来源:DIGITIMES...

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