国庆特辑 | 新质生产力——AI篇

国金证券研究

10/02

国金AI研究AI作为新质生产力的核心驱动力，其发展深刻依赖于底层材料、基础设施和能源效率的全面革新。国金研究构建了一个多维度AI投资框架，全面覆盖电子、通信、计算机、电新、建材和化工等核心领域。整体研究凸显材料创新和供应链自主机遇，贯穿AI基础设施升级主线。电子核心观点1电子团队首席樊志远：算力革命与国产化浪潮下的多元机遇围绕算力需求爆发、技术迭代加速和国产替代机遇三大主线展开。一、AI算力需求...

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Pro芯片实现端侧大模型部署，带动换机周期；Meta智能眼镜Ray-Ban成为爆款产品，2024年销量预计突破300万台。AI终端对芯片、传感器、光学镜头的需求提升，推动恒玄科技、瑞芯微等公司业绩增长。AI还催生了机器人、智能家居、自动驾驶等新场景，带动低功耗芯片、存储芯片（如HBM）、传感器等需求。关注兆易创新等在AI终端市场的增长潜力。风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险 。相关报告：1）《当前PCB观点：投资锚点是业绩印证和技术迭代，而非格局和估值》2）《电子2025中报业绩总结：25H1电子行业继续向好，AI-PCB产业链业绩持续高增长》3）《电子2025中期策略：GB200/300与ASCI需求共振，继续看好Ai-PCB及核心算力硬件》通信核心观点2通信团队首席张真桢：“海外增量+国产替代+技术迭代”三线布局围绕海外算力链量价齐升、国产算力链蓄势待发、运营商价值重估三大核心趋势，主线布局“海外增量+国产替代+技术迭代”。一、海外算力链：光模块需求上调，1.6T时代开启海外云厂商资本开支持续高增（谷歌2025年Capex指引750亿美元/+43%），驱动光模块需求超预期。英伟达GB200 NVL72出货提速，2025年预计交付3.4万机柜，带动800G光模块放量、1.6T进入量产初期。中际旭创、新易盛作为全球光模块龙头，直接受益于速率升级与份额提升，其中新易盛800G LPO已大规模量产，1.6T产品率先送样。二、国产算力链：交换机与液冷迎来放量。国产AI芯片产能突破（2024年出货82万张/+310%），叠加DeepSeek模型适配国产硬件，推动交换机、液冷等本土产业链爆发。紫光股份、锐捷网络在白盒交换机领域领先，800G产品已小批量供货互联网大厂；液冷方面，英维克与英伟达合作，单机柜价值量提升，预计2026年市场规模达千亿。三、运营商与新技术：攻防兼备，布局下一代连接运营商分红率稳步提升（中国移动股利支付率75.4%），同时资本开支向AI算力倾斜（中国联通算力投资+28%）。云与IDC业务成为增长引擎（联通云1H25收入376亿元/+18.6%）。新技术领域，CPO、DCI、量子通信成为战略高地：天孚通信光引擎供货英伟达，太辰光MPO器件受益于CPO交换机渗透；中国电信布局量子通信，收购国盾量子切入千亿市场。风险提示：需关注AI商业落地不及预期、技术迭代风险、供应链波动及海外监管变化。建议优先配置业绩确定性高的光模块龙头、国产交换机厂商及液冷技术供应商。相关报告：1）《通信2025中报总结：板块稳健发展，算力链国产与海外共振》2）《通信2025中期策略：算力链长坡厚雪，运营商攻防兼备》3）《交换机行业迎巨大变革，国内AI发展带动国产交换机厂商机会显现》计算机核心观点3计算机团队负责人孟灿：聚焦景气转换与业绩兑现计算机板块下游需求集中于国内G端和大B端，其行情兼具主题投资与景气成长特征。投资的关键在于寻找能实现“估值提升”与“业绩兑现”的戴维斯双击机会。当前，国内外大型云厂商（CSP）资本开支进入高景气周期，为AI算力需求提供了坚实支撑。同时，国内模型厂商与技术海外的差距正在收敛，开源生态繁荣为应用落地创造了有利条件。产业链环节看好软硬件协同与国产替代从产业链角度，看好四大环节：1）算力：国内外CSP厂商Capex维持高投入，国产GPU厂商证券化进程加速，替代机遇明确。2）模型与应用：国内头部厂商如DeepSeek、阿里通义模型持续迭代升级，Agent技术改善推动应用性能提升，大模型招采项目数量与金额呈现数倍增长，商业落地进入加速期。3）数据要素：政策持续推动高质量数据集建设，数据资产入表及交易案例逐步增加，为模型训练提供优质养料。4）应用落地：AI端侧硬件（智能驾驶、机器人）与C/B/G端软件应用（教育、办公、营销、医疗）深化融合，带来明确的增量价值。建议关注三条落地主线：1）AI+软硬结合：关注激光雷达龙头禾赛、端侧硬件与行业龙头海康威视、科大讯飞。2）C端与出海应用：关注付费率与ARPU值有望提升的办公、炒股及营销软件，如金山办公、迈富时。3）B端与企业服务：关注AI与ERP、制造业信息化结合的Agent落地，如金蝶国际。风险提示：需警惕行业竞争加剧、技术研发与落地进度不及预期、以及下游资本开支周期性波动等风险。相关报告：1）《计算机2025中报总结：持仓回升，业绩改善，AI产业链结构性景气》2）《计算机25年中期策略：看好AI产业链及应用落地》3）《再谈工业AI：立足跨模型架构AI中台，落地垂类Agent场景》电新核心观点4电新团队首席姚遥：聚焦算力革命与能源变革的双重机遇围绕AI数据中心（AIDC）基础设施变革的前瞻性投资框架，主要聚焦供电架构升级、冷却技术革新及绿色能源融合三大主线。一、供电架构革命：高压直流（HVDC）成为核心趋势AI算力需求推动数据中心单机柜功率密度从当前的40-100kW向600kW-1MW跃升，倒逼供电架构从传统交流系统向高压直流（HVDC）转型。海外巨头如英伟达、谷歌、微软已明确布局±400V/800V HVDC架构，其中英伟达联合台达、维谛等供应商推动800V方案，计划于2027年实现量产。国内厂商以240V HVDC为基础渐进升级，中恒电气、科华数据等已推出兼容750V/800V的整流模块，百度“瀚海”系统支持750V直流输出。HVDC架构通过“电源解耦+高压直连”突破能效瓶颈，预计可提升系统效率至92%以上，同时降低铜耗和散热压力。二、液冷技术：伴生算力密度的必然选择随着芯片功耗攀升（如英伟达VR200芯片达2300W），传统风冷逼近物理极限，液冷成为高密度算力的刚性需求。微软测试的“微流控”冷却技术通过芯片背面蚀刻微通道直接散热，效率较冷板提升三倍。尽管微通道技术仍需解决工艺可靠性和成本问题，但单相冷板、两相冷板及浸没式液冷将持续渗透。OpenAI与英伟达合作的10GW算力设施预计带来超千亿液冷市场需求，国内企业如英维克、申菱环境在零部件和整体解决方案领域有望切入全球供应链。投资主线：设备升级与绿色赋能。AC/DC与DC/DC电源：HVDC架构下AC/DC电源单位价值量提升（参考电动车充电桩电压升级逻辑），DC/DC外置电源作为过渡方案需求激增。液冷产业链：聚焦技术布局领先且具备海外切入能力的企业，如英维克（零部件）、申菱环境（整体解决方案）；绿电-算力融合：能源革命下半场聚焦非电领域脱碳，绿氢氨醇成为AI耗能的重要解决方案。谷歌、微软等探索风光储直连数据中心微电网，固态变压器（SST）成为关键设备，国内企业如金风科技、吉电股份加速布局。风险提示：政策调整、执行效果低于预期风险；产业链价格竞争激烈程度超预期风险。相关报告：1）《液冷行业深度：智算需求驱动冷却技术升级，液冷生态迎成长契机》2）《海外大厂引领高压直流革命，800V产业化进程有望加速——AIDC系列深度（三）》3）《电新供配电专题：AIDC浪潮兴起，把握设备变革契机》建材核心观点5建材团队首席李阳：聚焦新材料与国产替代机遇AI服务器、算力中心等基础设施的升级将驱动上游新材料需求爆发式增长，尤其是高频高速PCB铜箔和特种玻纤材料领域蕴含显著投资机会。AI服务器对传输速率和信号完整性要求极高，作为PCB核心材料的铜箔其表面粗糙度（Rz值）直接决定信号传输质量。极低轮廓铜箔（HVLP）成为刚需，其中HVLP-2（Rz值1-1.5μm）和HVLP-3（Rz值<1μm）是当前市场热点。国内领先企业如铜冠铜箔已实现1-4代HVLP量产，并以第二代产品为主力，订单饱满，产能扩张积极。同时，特种电子玻纤布需求同步提升。低介电常数（Low-DK）和低热膨胀系数（Low-CTE）电子布供不应求，尤其适用于高端芯片封装和高速通信板。中材科技等企业已实现低膨胀布量产突破，成为全球第二家供应商，并积极推进超低损耗布（Q布）的认证与导入。国产替代空间广阔。带载体可剥离铜箔（用于IC载板、类载板SLP）长期被日本三井金属垄断，全球市场规模约50亿元。随着AI推动先进芯片需求，国产替代进程加速。在电子布领域，低介电产品国产化率仍低，替代潜力巨大。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}