黑芝麻智能首次覆盖：华山武当双线迭代，端侧AI蓄力齐驱

浦银国际研究

09/16

浦银国际研究●自研核心IP护航芯片产品迭代，华山家族算力向上，武当系列迈向跨域融合。黑芝麻专注构建核心IP技术，基于自研ISP和九韶NPU架构，推出了用于智能辅助驾驶的华山系列和定位跨域融合的武当系列芯片。其中，华山家族新一代A2000系列支持VLM/VLA的端到端大模型；武当C1200系列是本土芯片厂商首个单芯片跨域融合方案，并将于年内迈向量产，达到万级出货量，有望在此领域实现加速过弯。●国产...

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Sesame）成立于2016年，是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司自有的车规级产品及技术，为智能汽车配备关键任务能力，包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等，依托自研的IP核、算法和支持软件驱动的SoC及相关解决方案，提供全栈式辅助驾驶能力，满足客户的广泛需求。专注开发车规级SoC计算芯片，中高算力产品率先实现规模量产黑芝麻从用于辅助驾驶的华山系列芯片开始，后又推出武当系列跨域计算芯片，通过丰富的芯片产品线，满足智能汽车先进功能更多样化的复杂需求。黑芝麻于2020年推出华山系列的A1000和A1000L，采用16nm制程，分别具备58 TOPS和16 TOPS的AI算力。其中，A1000内置专用的高性能传感、实时计算机视觉和神经网络处理器，以基于摄像头的传感和AI计算为核心，能够支持乘用车端的中高阶组合驾驶辅助的功能实现。A1000也是国内首家同时符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和AEC-Q100 Grade 2汽车可靠性的中高阶智驾芯片。作为公司的明星产品，A1000凭借自身高性能、低功耗的优势，从2022年开始，陆续在多款车型实现量产搭载，客户覆盖吉利、领克、东风等自主车企/品牌。黑芝麻是国产厂商中为数不多已经实现大规模量产的智驾芯片玩家。基于华山A1000家族芯片开发交付的高速NOA领航辅助驾驶方案，目前已于全国高速以及多个主要城市快速路覆盖。根据高工智能汽车，2024年，黑芝麻依托A1000，以12.15%的份额，在中国传统自主品牌高速NOA行泊一体域控计算方案供应商市场排名第三。随着技术迭代，公司于2024年正式推出面向下一代AI算法设计的芯片平台华山A2000家族，其基于7nm工艺打造，为下一代智能辅助驾驶端到端和多模态大模型算法的高效应用提供加速算力。A2000家族包含A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，可满足NOA、Robotaxi等不同等级的辅助驾驶需求。目前，基于A2000系列的辅助驾驶方案正在与行业头部Tier 1进行方案开发验证，基于A2000芯片的VLA方案也将很快推出。在跨域融合方面，2023年4月，公司发布了全新产品线——武当C1200系列，采用7nm制程，安全岛设计符合ISO 26262 ASIL-D标准。产品发布后，黑芝麻用约一年的时间完成了C1200的测试、送样、原型展示等环节，在2024年二季度于北京车展快速实现方案发布和商业化合作的落地。截至2024年末，武当C1200家族芯片已获得2家主流OEM的量产项目定点。产品矩阵应用场景丰富，商业化进程良好除SoC芯片以外，黑芝麻亦开发了一套硬件平台及解决方案，以拓展更多类型的终端以及应用领域，支持公司的芯片在智驾系统、安全系统、V2X（Vehicle to everything，车路协同）等领域充分发挥产品潜力。●智能辅助驾驶方案BEST Drive：功能丰富且具有可扩展性，系统覆盖被动和主动两种情况，支持从L2级ADAS到下一代自动驾驶的功能实现。○Drive Eye：单颗A1000方案，支持8MP前置摄像头方案或独立的全环绕多摄像头泊车系统，实现L2级ADAS功能。○Drive Sensing：搭载单颗A1000L/A1000及一颗MCU，是国产首批可量产的单芯片行泊一体方案之一，最高可支持高速领航功能。○Drive Brain：搭载2-4颗A1000，实现可前装量产的高阶智能辅助驾驶域控制器功能，支持包括激光雷达在内的多传感器融合方案。○Drive Turing：基于A2000，支持下一代自动驾驶，方案正在开发中。●商用车主动安全系统Patronus：已迭代至2.0版本，适用于各类商用车、物流小车等车型。以域控制器的形态出货，提供后装一体化解决方案，可实现ADAS及行车记录、DMS（Driver Monitoring System，驾驶员状态监控）、BSD（Blind Spot Detection，盲区监测）、环视等功能规模化。●V2X边缘计算解决方案BEST Road：面向智慧城市、智慧公路等多场景路侧边缘计算解决方案市场，基于A1000芯片为智能交通应用赋能，目前已获得成都、襄阳、宁波、天津等城市的车路云一体化项目试点。●机器人计算平台：基于C1200系列芯片开发机器人“小脑”运动控制方案，完成实时运动控制与伺服驱动；基于A2000芯片打造具身智能“大脑”感知计算方案，实现全场景通识感知处理与决策。依托自研技术+开放生态，产品定位向上+向外突围深耕核心IP研发，护航产品快速迭代自成立以来，黑芝麻专注构建自有核心技术，能力全方位覆盖智能汽车SoC、支持软件、硬件架构以及自有IP核及算法，以支持多元化的产品及服务。其中，凭借自主研发的两大核心IP——ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）和NPU，黑芝麻构建了自身技术护城河，形成了华山系列与武当系列两大芯片产品线。●ISP：黑芝麻自研的NeuralIQ ISP是国内首款自主研发的车规级ISP产品之一，为车端的多摄像头提供具备高性能的单处理器支持。在视觉处理层面，通过场景化算法引擎实现动态参数配置，满足不同场景对图像质量与计算效率的差异化需求，为多领域应用提供灵活、可靠的视觉解决方案。公司亦持续投入ISP研发及迭代，新一代ISP技术将在ISP PIPE技术与面积上进一步优化，显著降低功耗。●NPU：DynamAI NN引擎支持高性能神经网络加速器，用于对车载传感器产生的数据信息进行融合、特征提取和分类。而公司基于九韶项目推出的新一代NPU架构，实现了高算力与低功耗的平衡，支持多种视觉方案与模型类型。基于Transformer架构、BEV感知模型及大语言模型，通过动态计算资源分配机制实现算力效率与算法精度的双重提升，显著降低车企的算法适配、部署成本。并且，公司推出新一代通用AI工具链BaRT和双芯粒互联技术BLink两大创新技术，构成了强大的智能驾驶技术底座，充分释放九韶NPU的计算潜能与灵活扩展性，为芯片产品性能跃迁保驾护航。华山家族迈向高算力，武当系列剑指跨域融合黑芝麻智能聚焦芯片技术研发，围绕算力提升、安全强化、AI融合及成本优化四大方向进行性能升级。SoC芯片产品涵盖两大核心系列，华山系列专注于辅助驾驶，武当系列聚焦于跨域计算，并将各自持续迭代。华山家族瞄准大算力，A2000系列将进一步推动高阶智能辅助驾驶功能落地和成本优化。华山系列下一代芯片研发于2022年立项，考虑到自动驾驶行业技术路线尚未完全收敛，针对智驾算法架构快速演进的特点，黑芝麻基于自研的九韶NPU架构，对A2000进行了高度灵活的架构布局，适应当下最新的模型结构和算子类型，同时也为未来的更新做好准备。2024年底，A2000家族正式发布，包含三款针对性设计产品，并于CES 2025正式亮相。与前一代A1000 Pro相比，A2000的性能实现了全面升级。A2000家族面向下一代AI算法，集成了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多种计算单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。并且，A2000原生支持Transformer模型、支持VLM/VLA的端到端大模型；同时支持算力扩展，以适应不同级别的自动驾驶需求，产品组合全面覆盖从NOA到Robotaxi的广泛应用场景。根据公司披露，A2000家族性能范围能够覆盖目前主流应用芯片的1-4倍。目前，A2000已向行业客户提供开发样片；基于A2000的智驾方案正在开发中，预计将于今年完成实车功能部署，有望于2026年实现量产。基于A2000家族三款产品的智驾域控，也有望通过芯片的高集成度和性价比优势，为车企客户较其原有系统带来数千元级的部署成本下降。另外，根据黑芝麻智能管理层，华山家族的下一代芯片也将会在2026年推出。武当系列迈向跨域融合，量产落地在即，有望加速过弯。伴随汽车智能化的演进，整车电子电气架构从集中式域控制器架构继续向中央集成式架构的方向演进。在迈向中央计算的过程中，部分芯片厂商将“舱驾一体”视为跨域融合的高级形态，海外厂商中先后有英伟达推出DRIVE Thor和高通推出Snapdragon Ride Flex  SoC。而黑芝麻是目前唯一发布了单芯片跨域融合方案的本土芯片厂商，并已处于迈向量产的过程之中，在此领域脚步暂时领先。2023年4月，黑芝麻在BEST TECH Day中首次提出“跨域融合”的概念，并于同年11月正式推出车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台——武当C1200家族，是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业。随后在2024年4月的北京车展上，公司发布了C1200系列的两个量产型号。●武当C1296：行业首颗支持多域融合计算的车载跨域芯片。C1296除内置车规级的高性能CPU、GPU、DSP和实时处理能力外，还设计了硬隔离+Hypervisor相结合的跨域架构，打破传统功能域边界。C1296单芯片可实现智能座舱、辅助驾驶、泊车及车身控制等系统的硬件级资源整合，支持多域数据实时互通，显著提升功能协同效率。相较于行业现有方案，C1296可通过灵活配置满足从经济型到高端车型的智能化需求，为车企提供“一芯多用”的可持续升级路径。商业化进展方面，基于武当C1296，黑芝麻、东风汽车和均联智行联合开发的首个舱驾一体化方案已于2025年4月进入量产阶段，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。●武当C1236：本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台。C1236是中国本土首颗单芯片满足主流NOA场景的芯片平台，打造专注于高阶智能驾驶领域的产品。2024年10月，黑芝麻发布基于武当C1236芯片的城市无图NOA实车部署视频，完成功能验证。武当C1236当前亦处于商业化稳步推进状态。2025年6月，由黑芝麻与Nullmax联合打造、基于单颗武当C1236芯片的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，覆盖城区记忆领航辅助、高速领航辅助、记忆泊车等功能，聚焦用户在城市与高速场景下的实际出行需求，有助于推动组合驾驶辅助迈向“全民普惠”。此外，黑芝麻自研的技术方案已迭代至基于大模型的端到端算法，并已进入VLM/VLA并在云端部署世界模型和强化学习的智驾算法研发阶段。目前，公司也在开发高阶的端到端参考方案，包括可在单颗武当C1200中算力平台上部署的标准版，和基于华山A2000的高阶版本。坚持开放的Tier  2定位，灵活扩大产业链“朋友圈”在商业模式上，黑芝麻坚持自身Tier 2的定位，构建开放生态。在专注自有产品及技术研发的同时，黑芝麻通过支持软硬解耦的交付模式和建设完善的工具链，提升OEM/Tier 1客户在定制及再开发方面的灵活性和便利性。为了帮助客户更好地基于公司产品进行开发，黑芝麻配合华山系列芯片发布山海开发工具链，平台具备开放性和可扩展性，为算法工程师提供设计友好、运行高效的开发体验；后又结合全新的九韶NPU推出通用Al工具链BaRT。另外，黑芝麻亦推出智能驾驶平台SDK开发包——瀚海自动驾驶中间件平台。瀚海中间件支持车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景开发，有助于降低客户的开发成本。作为技术底座的生态构建者，黑芝麻智能的技术及产品将覆盖智能汽车、智能机器人、边缘计算等更多领域。通过与业内领先的公司合作，黑芝麻已建立起丰富的合作伙伴生态系统，覆盖整车厂、Tier 1、传感器供应商、芯片开放、软件公司等。通过灵活开放实现与生态伙伴的共荣，黑芝麻将加速切入更多“不止于车”的应用领域，并实现各类方案的商业化落地，提供兼具性能与成本优势的解决方案。出货量加速扩张，机器人端有望贡献长期增量受益于行业渗透率提升趋势，存量客户合作加深带动出货量增长2025年以来，行业ADAS功能装车率继续提升至可观水平，为智能辅助驾驶功能应用的继续升级奠定基础。根据乘联会联合科瑞咨询发布的数据，2025年上半年，中国新能源乘用车L2级及以上的ADAS功能装车率已达82.6%，同比继续大幅提升16.2个百分点。组合驾驶辅助渐成主流配置，为车企探索智驾能力的升级奠定了基础，推动中国乘用车市场的NOA功能渗透率呈现爆发式增长。自主车企为了寻求新的产品价值触点、冲击销量和份额，开始将中阶功能向更大体量的中低端市场下沉。作为国产厂商中为数不多已具备成熟量产经验的智驾芯片玩家，黑芝麻智能的出货量有望随着核心客户矩阵的合作加深而实现快速增长。自2023年在乘用车端实现量产以来，华山A1000系列芯片已在领克、吉利银河、东风奕派等多款车型实现规模量产。得益于辅助驾驶方案量产进程持续推进，新车型销量的增长带动公司2025年上半年收入达到2.53亿元，同比增长40%，保持高速成长。同时，与吉利、东风、一汽等头部自主车企客户合作的持续深化，为黑芝麻短中期的出货量增长提供了动能。公司预计2026年整体出货量和收入仍将保持50%以上增速。●吉利：基于A1000的方案在领克08 EM-P、07 EM-P等车型已实现规模化量产交付。2025年自主车企掀起“智驾平权”后，黑芝麻为吉利“千里浩瀚H1”方案提供芯片，已于吉利银河E8、星耀8等车型搭载。●东风：基于华山A1000的方案已在东风奕派007、奕派008车型成功量产。双方于2024年签署技术合作框架协议，目前已将合作进一步延伸至武当C1200家族，将推动实现高速NOA的舱驾一体项目量产。●中国一汽：A1000获得一汽新平台定点项目，覆盖多款燃油车和新能源车型，预计于2025年实现量产。黑芝麻亦与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作。除了在自主车企客户中的持续进展，公司亦着眼于海外市场的商业化加速。2025年上半年，公司海外定点车型及数量创历史新高，为全球化战略奠定坚实基础，预计今年下半年起将陆续交付海外市场。我们认为，在市场迎来中阶组合驾驶辅助走向标配、高阶方案飞速演进的浪潮的今时今日，黑芝麻作为最早致力于推动技术普惠的本土智驾芯片企业之一，凭借车规级成熟方案的量产经验和算法、工具链的完整生态建设，在本场智能化赛跑中具备一定先发优势。若黑芝麻能在今年下半年成功实现头部大客户基于C1236的方案量产，后续加速放量的能见度进一步提升，将带动公司的估值和业绩共振向上。扩展机器人及具身智能领域业务，战略布局端侧AI芯片智能汽车和机器人行业在技术层面有诸多共通之处，包括VLA、世界模型等在内的AI算法，对于自动驾驶和机器人，在场景泛化方面的赋能具有重要意义。黑芝麻深耕智能汽车领域多年，凭借深厚的技术积累与行业洞察，不断拓展业务边界，以全栈技术能力开启智能时代的“计算革命”。在战略定位上，黑芝麻在继续深耕智能汽车产业的同时，积极布局机器人业务线。基于自身在芯片行业多年经验的积累，黑芝麻将华山A2000家族与武当C1200家族结合，以支持机器人大脑和小脑的各种方案。其中，基于C1200系列芯片可开发机器人“小脑”运动控制方案，完成实时运动控制与伺服驱动；基于A2000芯片可打造具身智能“大脑”感知计算方案，实现全场景通识感知处理与决策。2025年上半年，取得机器人、无人物流等领域的突破性进展。在2025年5月的新加坡亚洲科技展上，黑芝麻重点展示了面向机器人领域的全栈解决方案。3月，黑芝麻牵手“天问”人形机器人，借助自研芯片及算法方案，为其赋予更强大的智能“大脑”与“小脑”。从上半年来看，公司与头部足式机器人企业战略合作，开发多模态感知算力模组，布局人形机器人、足式机器人、割草机等多领域应用。2025年8月，公司与云深处科技达成战略合作，双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作。此后，公司还将陆续与多家机器人主体企业合作，预计2025年内将实现批量出货。同时，面向L4级的无人物流系统，已在港口、园区等封闭场景实现低速自动驾驶并持续出货。公司表示，此后还将继续加强与机器人、无人物流领域的合作，推动产品商业化落地，为未来业务增长奠定坚实基础。此外，黑芝麻亦在通过战略收购优化端侧AI芯片布局。公司正在积极推进对高性价比、低功耗AI芯片企业的收购，强化端侧AI布局。管理层表示，公司也将专注于端侧推理AI芯片的研发，力求实现高/中/低全方位布局，打造全场景AI推理解决方案，目标成为端侧AI芯片领域领导者。展望未来，黑芝麻在泛机器人及具身智能领域的布局，为公司的第二增长曲线打下基础。伴随大模型和具身智能技术的突破，机器人有望在2030年成为下一轮产业升级的重要引擎。IDC预测，2029年全球机器人市场规模将超过4,000亿美元，而中国市场将占据近半份额。控制器作为核心零部件之一，将随具身智能的广泛应用而放量，蕴含巨大的市场潜力。盈利预测与估值* 具体财务预测与估值，详见我们的首次覆盖报告。风险提示下行风险● 宏观经济走弱，整车市场需求不振；● 行业智驾渗透率提升速度慢于预期，下游客户车型销量不及预期，影响公司订单收入及后续定点；● 客户结构较为集中，新客户项目拓展进展不及预期，潜在核心大客户定点未能如期达成或量产晚于预期；● 行业竞争加剧，拖累公司毛利率，盈利能力难以改善；● 各国政府自动驾驶政策推进不及预期，智能化趋势向海外市场蔓延的趋势不及预期，影响公司方案出海项目进展；● 外部环境不确定性带来供应链风险，潜在断供风险影响公司芯片产品的迭代，下一代制程更加先进的芯片无法按时发布并交付客户；● 广义机器人市场需求增长不及预期，公司端侧AI芯片业务扩展不及预期，收入增速未能如预期爆发。以上内容节选自浦银国际证券于2025年9月11日发布的研究报告《智驾芯片行业：技术普惠因风起，国产替代恰逢时》，欲览报告详情，请点击下方阅读原文。黄佳琦（科技分析师）sia_huang@spdbi.com(852) 2809 0355沈岱 （首席科技分析师）tony_shen@spdbi.com(852) 2808 64351","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}