IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 竞争。IT之家...
网页链接IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 竞争。IT之家...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。