富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板显影收料设备专利,降低工人工作强度和产品的破损率

金融界
07-12

金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的显影收料设备”的专利,公开号CN120300039A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的显影收料设备,涉及收料技术领域,该覆铜陶瓷基板的显影收料设备包括安装框,所述安装框上安装有可折叠输送机,所述收料口内侧安装有扫描仪,所述安装框内安装有吸料模组滑轨,所述吸料模组滑轨上可滑动安装有吸料伸缩杆、调节电机和吸盘,所述安装框内安装有两组放料板,所述放料板上对称安装有定位伸缩杆,所述安装框内放置有插架,覆铜陶瓷基板沿可折叠输送机向设备内部输送时,扫描仪对陶瓷基板进行扫描检测,并根据扫描结果发出电信号控制吸料模组滑轨和调节电机,将基板移至定位板上,再由定位板进行再次定位和翻转,将基板放置带插件上,降低工人工作强度和产品的破损率,提高了生产效率和产品质量。

天眼查资料显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年,位于盐城市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目32次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息174条,此外企业还拥有行政许可84个。

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10