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此前有报道称，三星与高通接近达成2nm合作协议，高通可能成为三星代工首个2nm主要客户，2026年第一季度开始生产代号“Kaanapali S”的第二代骁龙8至尊版芯片，用于明年发布的Galaxy S26系列智能手机。

据Wccftech报道，近日有网友发现高通删除了8850-S和8850-T的区分标识符，其中字母“S”代表的是三星代工的版本，字母“T”代表的是台积电（TSMC）代工的版本。目前三星版本已经从当前规格中完全删除，三星版本似乎暂时了项目，甚至已经选择了放弃。

高通很早之前就开始与三星就2nm订单进行了谈判，传闻正在对多款芯片进行量产测试，而第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。三星先进工艺的良品率问题由来已久，但是过去的这段时间里，随着2nm良品率的提升，加上三星开始试产自家的Exynos 2600，外界普遍对高通与三星的合作持乐观态度。

要实现大规模生产，良品率最好达到70%。有消息称，三星的2nm工艺良品率最近已经达到了40%以上，目标是在今年下半年达到至少60%。从高通暂停三星代工的第二代骁龙8至尊版来看，有可能在预定时间内难以达到良品率目标。

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