三星半导体绩效奖金大幅下滑:存储部门降至25%,晶圆代工部门为0%

爱集微
07-06

三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门,其今年上半年的绩效奖金最高为基本工资的25%。这是由于高带宽存储器(HBM)的市场反应不如竞争对手,以及NAND闪存市场行情恶化导致业绩下滑。据业内人士透露,三星电子7月4日在其内部网站上公布了2025上半年目标达成奖励(TAI)的支付标准。TAI每半年支付一次,最高金额为月基本工资的100%,具体金额取决于各业务部门的业绩表现。三星电子DS部门将...

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