公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。来源：内容来自经济日报。联电跨足先进封装大跃进，夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）也获得高通验证，迈入量产出货倒数计时阶段。法人看好，联电透过跨国合作，携手国际大厂抢食AI等高速运算大商机，后市看俏，并可借由差异化优势，降低红色供应链在成熟制程晶圆代工市场激烈竞争的干扰。联电不评论特定客户，强调先进封装是该公司积极发展的重点，将...
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