（信息来源：爱集微）市场调研机构Counterpoint Research在最新报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。该机构分析，台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，在第一季度市占率提升至35%，不仅稳固其市场主导地位，亦大幅领先...
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