消息称高通放弃三星代工,第二代骁龙 8至尊版芯片全由台积电代工

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IT之家 7 月 5 日消息,消息源 @Jukanlosreve 昨日(7 月 4 日)在 X 平台发布推文,曝料称高通已取消了三星的 2nm 工艺代工计划,不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。

高通内部列表中,此前对第二代骁龙 8 至尊版芯片(基础型号编号 SM8850),有 2 个版本:一种是台积电制造的 3 纳米版本(编号为 8850-T),另一种是三星基于 2 纳米技术制造的版本(编号为 8850-S)。

而最新消息称高通内部已不再区分版本,只剩下基础的 SM8850 型号,推测指的是台积电制造的 3 纳米芯片。

IT之家援引科技媒体 Android Headline 观点,认为从种种迹象表明,高通第二代骁龙 8 至尊版可能完全依赖台积电代工。

此外还有消息称,高通上调了第二代骁龙 8 至尊版芯片原型的价格,现在对感兴趣的公司来说,成本高达 15000 美元。

消息源还透露高通正在研发 SM8845 芯片,预估为骁龙 8s Gen 5 芯片,但目前尚不清楚具体规格细节。

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