晶圆代工大厂联电（UMC）正积极评估进军6纳米制程，借此拓展高端芯片市场，寻求新的成长动能。 消息人士指出，联电正探索与英特尔进一步扩大合作的可能性，计划从现有的12纳米合作基础，延伸至6纳米，未来双方也不排除在亚利桑那州展开更深层次的建厂合作。6 纳米属于先进制程，主要应用于AI加速器、无线通讯及车用芯片等领域，制程与前代有明显差异。 7纳米是EUV光刻导入前的最后一代，普遍采用DUV多重曝光...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。