金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于嵌入衬底核心中的部件的堆叠体的技术”的专利，公开号CN120239285A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，公开了用于嵌入衬底核心中的部件的技术。在一个实施例中，诸如深沟槽电容器的功率部件被设置在用于诸如处理器的集成电路封装的电路板的衬底核心中限定的空腔中。功率部件堆叠在彼此的顶部上，从而允许功率部件的堆叠体匹配衬底核心的高度，即使当个体功率部件的高度小于衬底核心的高度时也是如此。堆叠体可以包括(例如)三个或更多功率部件。一些或全部功率部件中的穿硅过孔可以允许穿过一个功率部件到另一功率部件的连接。以这种方式配置功率部件可以向功率部件和衬底核心提供机械稳定性，并且向安装在电路板上的半导体管芯提供功率。