中国报告大厅网讯，当前全球半导体行业正经历结构性调整。三星电子作为韩国芯片制造龙头企业，在先进制程工艺、高带宽内存（HBM）技术领域接连推出战略举措，其产能规划变动及市场策略调整折射出2025年芯片投资方向与竞争态势的深层逻辑。本文基于最新公开数据，解析三星在1.4nm制程延期、HBM3E/HBM4技术布局等关键动作背后的战略考量，并探讨其对全球芯片供应链格局的影响。 一、先进制程路线图调整：...
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