中国大陆将成全球最大晶圆代工中心!

半导体行业圈
07-03

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!近日,市场调研机构Yole集团发布报告,显示我国大陆地区在2024年已占据全球代工产能的21%,位居世界第二,仅次于我国台湾地区的23%,领先韩国的19%,并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%,成为全球第一!报道指出,2024年中国大陆占全球21%的产能,随着本土产能的快速扩张,中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中,行业话语权正在发生...

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