美国芯片供应链尚未完全实现自给自足。据一份新报告称，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片正被运回中国台湾进行封装，以满足来自人工智能（AI）市场的巨大需求。由于台积电难以在美国国内获得最佳封装服务，空运服务的需求将会很高，尤其是在北美。报道称，由于芯片需求旺盛，台积电美国公司正在将准备好的晶圆空运到中国台湾，以获得封装服务，然后将这些芯片提供给AI服务器制造商使用。长荣航空声称，近期对航空物流服务的需求...
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