6月以来，尽管AI板块整体修复，但内部却出现两个明显的分化。一方面，以PCB、光模块为代表的上游算力硬件开始跑赢中游软件服务&下游端侧应用；另一方面，上游算力硬件内部，以“易中天”为代表的北美算力链大幅跑赢中芯国际、寒武纪等为代表的国产算力链。两大分化背后的核心是业绩。随着关税担忧缓和，叠加北美云厂商重申加码AI资本开支、明年海外光模块需求指引逐步清晰等因素催化，北美算力链中光模块、PCB业绩...
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