根据《日经亚洲》的报导，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的芯片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露，该公司正在寻找未来的增长动能，6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙连接芯片，以及人工智能（AI）加速器和电视、汽车的核心处理器。联电也在考虑扩大与英特尔的合作，特别是在12奈米制程的生产上，双方计划...
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