美光上季财报与本季展望出色，持续于高频宽记忆体（HBM）市场攻城掠地，对后段封测委外需求激增，美光将旗下HBM2封装大幅外包，由台厂力成（6239）独家拿下相关大单。美光持续投资HBM、产出续扬，推升后段封测外包订单暴增，力成跟随美光，将成为此波市况爆发的大赢家。随美光大举释出封测委外订单，让力成首度跨足HBM封装市场，预计最快将于今年下半年试产并陆续产出，外界认为，力成后续相关业绩成长动能可期。...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。