为发展先进封装,传联电计划收购彩晶南科厂

芯智讯
06-23

近日市场传出消息称,晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此,联电响应表示,对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划,联电指出,目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能,并已将部分制程拉回中台湾,不排除未来在台扩厂的可能。未来将依据业务发展与整体策略,搭配既有的晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)技术,持续在台湾推进更完整的先进封装解决方案。联电目前于...

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