集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载近期，国内多家半导体公司公布了IPO进展，包括半导体设备商中科仪、半导体设备零部件厂商成都超纯、半导体材料厂商芯密科技、半导体封装厂商盛合晶微、半导体测试厂商朗迅科技、国产CPU设计公司兆芯集成等。半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO 客户涵盖台积电/中芯国际/长江存储等6月11日，证监会披露了招商证券股份有限公司关于中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。