贤达信息技术取得一种双环手机支架专利,指环可拆卸

金融界
06-19

金融界2025年6月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市贤达信息技术有限公司取得一项名为“一种双环手机支架”的专利,授权公告号CN222996587U,申请日期为2024年08月。专利摘要显示,一种双环手机支架,它涉及手机配件技术领域。它包括:支架本体,支架本体用于安装于手机背面,支架本体上形成有通孔;支撑环,支撑环通过第一连接件转动连接在支架本体上、通孔的内侧,可相对支架本体转动以折叠收容...

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