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在设备持续高集成,高算力,高功耗,性能不断突破的今天,散热管理面临着前所未有的挑战,特别是在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等前沿领域。随着热负荷的持续攀升和封装要求的日益严苛,高性能导热界面材料(TIM)已从可选配件转变为不可或缺的关键组件。
为此,贺利氏电子推出创新研发的TIM1导热膏,凭借卓越的导热性能、简化的加工工艺和持久的可靠表现,为最严苛的应用环境提供专业级解决方案。
为什么TIM1如此重要
导热界面材料(TIM)被应用于发热组件(如硅芯片)和散热器或散热片之间,以确保高效的热传递。TIM1直接用于芯片和盖板之间,其作用包括:
然而,选择理想的TIM1并不总是那么简单。工程师们必须应对各种挑战和考虑因素:
关键选择标准:
常见挑战:
性能卓越且工艺友好的TIM1导热膏
为了直接应对这些挑战,贺利氏电子开发了一款基于复合聚合物-银技术的突破性TIM1导热膏,在不牺牲加工简便性的前提下,提供了行业领先的散热性能。
主要特点与优势:
高于30 W/m·K,满足AI和HPC处理器的严苛散热需求
强大的附着力消除了背面金属化(BSM)的需求,简化了工艺流程
即使在高温下,也能最大限度地减少接触热阻并吸收机械应力
更少的加工步骤和易于应用,可适配客户各种集成工艺
无论您开发的是下一代数据中心、AI加速器还是高频计算平台,我们的TIM1导热膏都能确保设备在极致性能需求下保持高效散热、稳定运行与长期可靠。
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