【CNMO科技消息】半导体工艺升级带来的成本压力，可能将持续向终端消费市场传导。6月12日，业内消息人士透露，高通下一代旗舰移动平台SM8950（预计为第三代骁龙8至尊版移动平台）将全面采用台积电2nm制程，并可能推出双版本策略（第二款移动平台暂且称呼为SM8945），定位类似苹果A系列芯片的“标准版与Pro版”组合。这一变动或将导致2026年底发布的新一代旗舰手机面临显著成本上涨，部分机型可能...
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