半导体产业的地缘政治棋局中，落子速度与本土优势正成为决定胜负的关键手。美国纽约州马耳他镇，格芯（GlobalFoundries）最先进的Fab 8晶圆厂旁，66英亩新土地已纳入版图。就在上周，这家全球第三大晶圆代工厂宣布了160亿美元的五年投资计划，其中130亿美元用于扩建纽约州与佛蒙特州的晶圆厂，30亿美元投入先进封装与硅光子技术研发。格芯CEO蒂姆·布林直言：“目前未被满足的芯片需求主要集中在...
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