（信息来源：tomshardware）美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手，合作开发一种堆叠式DRAM，以替代高带宽存储器（HBM）。据《日经亚洲》报道，这两家行业巨头联合成立了一家名为 Saimemory 的公司，致力于基于英特尔的技术与东京大学等日本高校的专利，共同打造原型芯片。该公司计划于 2027年完成原型开发并评估量产可行性，目标是在 2030年前实现商业化。目前，大多数AI...
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