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路透社旧金山6月4日 - 芯片制造商 GlobalFoundries GFS.O周三表示，计划将投资计划增加到 160 亿美元，其中 10 亿美元用于资本支出，30 亿美元用于几项新兴芯片技术的研究。

这家总部位于纽约马耳他的公司表示，它正在与特朗普政府合作，将芯片制造技术和供应链的各个环节引入美国本土。

这家芯片制造商将扩张归因于人工智能硬件的蓬勃发展，这一趋势也惠及台湾中芯国际集成电路制造股份有限公司2330.TW等其他芯片制造商。

"GlobalFoundries首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）在一份声明中说："人工智能革命正在推动对GF技术的强劲而持久的需求，这些技术为未来的数据中心提供了支持。

这10亿美元的资本支出预计将用于支持纽约和佛蒙特州的工厂扩建，此外，该公司还在2024年表示，计划在未来10多年内投资120亿美元。

GlobalFoundries 没有透露周三宣布的追加资金的具体时间表。

GlobalFoundries表示，其将投入的30亿美元研发资金将分为三个领域：芯片封装技术、可用于制造量子计算处理器的硅光子 (link)，以及用于电动汽车和其他电力相关应用的氮化镓。

今年4月，英特尔INTC.O和台积电在活动中展示了 (link)，包括将多个芯片拼接成一个餐盘大小的设备的能力 (link)。

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