作者：周源/华尔街见闻 随着全球半导体行业向先进封装技术加速转型，材料供应链的稳定性正面临新考验。 5月下旬，华尔街见闻从供应链权威渠道获悉，台积电（TSMC）在先进封装领域的产能扩张计划，直接引发了低温光敏聚酰亚胺（PSPI）材料的全球供应紧张。 作为该材料的主要供应商之一，日本旭化成因全力保障台积电需求，不得不对中国封测企业实施限供，这一变化意外推升国产低温PI材料的产业化速度。 近年来，台积...
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