-导读-博通宣布交付Tomahaw 6（TH6）交换机芯片，支持新一代Scale-up和Scale-out架构AI网络拓展，可实现100G/200G SerDes和共封装光学（CPO）灵活部署。为纵向扩展与横向扩展AI网络树立性能巅峰，支持共封装光学技术ICC讯6月3日，博通公司（NASDAQ:AVGO）今日宣布正式交付Tomahawk®6交换机芯片系列。该系列芯片率先实现单芯片102.4Tbps...
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