台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

美港电讯
05-27

【台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心】金十数据5月27日讯,全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示,公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。"该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域,"de Bot表示。目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作,在德国德累斯顿建设名为"欧洲半导体制造公司"(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)的新芯片制造厂。

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