路透阿姆斯特丹5月27日 - 全球晶圆代工龙头台积电 2330.TW周二表示，将在德国慕尼黑开设一个设计中心，该中心日后将通过领先的制造工艺帮助开发人工智能$(AI)$等应用领域的芯片。

台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在该公司2025技术研讨会上表示，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开业，"该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能和高能效的芯片，重点关注汽车、工业、人工智能和物联网等领域的应用。"

欧洲目前正在制定一项战略，以在人工智能领域追赶美国和中国。

台积电正在与英飞凌 IFXGn.DE 、恩智浦 NXPI.O 、博世公司(Robert Bosch)合作，通过一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的合资企业，在德国德累斯顿新建一座价值100亿欧元（113.3亿美元）的微芯片制造厂。

当被问及ESMC或设计中心是否能在后期协助满足欧洲的人工智能芯片雄心时，台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，台积电已与合作伙伴进行了沟通。

他在记者会上表示："我非常支持在欧洲打造最强大的人工智能应用半导体产能...这个设计中心显然有可能带来领先的节点支持。"(完)

(编审 杜明霞)

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