晶圆代工龙头台积电高层主管透露，公司仍在评估何时在未来的制程中，使用ASML的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻设备。当有人提问台积电是否计划将High-NA EUV设备，用于即将推出的A14（1.4nm）制程及未来制程的升级时，台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，公司尚未找到令人信服的理由。张晓强表示：A14，我所说的加强提升，在不使用High-NA ...
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