金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，泰科电子（上海）有限公司、泰科电子（东莞）有限公司、泰连解决方案有限责任公司申请一项名为“铝箔剥除装置和铝箔剥除方法”的专利，公开号CN120033513A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种铝箔剥除装置。所述铝箔剥除装置用于剥除线缆的一端外露出的铝箔。所述铝箔剥除装置包括：夹具，用于夹持和固定所述线缆；单个激光机，用于在被固定的线缆的外露出的铝箔上切割出一个预切口，以预先释放所述铝箔的张力；一对切割刀，用于从所述外露出的铝箔的两侧同时切割所述铝箔，且所述一对切割刀的切割位置与所述预切口对齐；和抓取机构，用于抓住所述外露出的铝箔并通过摇晃和拉拽所述铝箔，使得所述铝箔在所述切割位置与所述线缆分离并被从所述线缆上剥除。在本发明中，只采用单个激光机，因此能够降低成本。而且一对切割刀能够从铝箔的两侧同时切割，提高了铝箔的切割效率。