本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合英伟达认为：台积电的尖端工艺“非常值得”。目前，台积电2nm工艺节点在开发过程中表现出色，其缺陷率显著优于3nm和7nm工艺在相同研发阶段的表现。该节点芯片的良率现已达到台积电成熟5nm工艺的水平，并预计将于2025年第四季度正式进入大规模量产阶段。随着AMD、英伟达、苹果、高通，甚至拥有自有晶圆厂的英特尔等公司的需求不断增长，台积电N2工艺正逐渐...
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