（转自：研报虎）

　　Q1营收环比+1.8%，低于指引，系厂务孤立事件短期致晶圆ASP下降。

　　国际会计准则下，25Q1营收22.47亿美元，环比+1.8%(原指引6%~8%)，低于指引，主要由于25Q1厂务维修事件影响工艺精度和成品率，以及新设备导入验证改进导致良率波动，使得25Q1晶圆ASP环比下降9%；毛利率22.5%(原指引19%~21%)，环比小幅-0.1pct，超出指引，主要受益于25Q1产能利用率环比提升4.1pct至89.6%。

　　Q1晶圆出货量环比+15%，12寸稼动率保持高位，8寸上升至90%+。

　　至25Q1末，公司晶圆月产能97.33万片/月(折合8英寸)，环比+2.7%。25Q1晶圆出货量约229.22万片(折合8英寸)，环比+15.1%，驱动25Q1产能利用率环比提升4.1pct至89.6%。其中12英寸利用率保持稳健，8英寸利用率上升至90%+。但受厂务孤立事件影响，25Q1晶圆ASP约2100美元/片(折合12英寸)，环比-9.0%。

　　指引Q2营收中值环比-5%，或系前述厂务事件及良率改进因素持续影响。

　　公司指引25Q2营收环比下降4%~6%，营收中值约21.35亿美元，营收环比下降或仍主要由于厂务孤立事件导致ASP环比下降及新设备导入验证改进导致良率波动，晶圆出货量预计相对稳健。指引25Q2毛利率区间18%~20%，毛利率中值19%，环比下降3.5pct，主要系25Q2设备折旧继续上升。

　　当前订单能见度至25Q3末，中国大陆晶圆代工厂份额目标应超30%。

　　公司指出目前订单能见度至25Q3末，25Q4及26Q1出货需求尚看不清楚，需至7~9月观察手机和电脑出货量变化情况。公司指引25年资本支出同比基本持平(24年为73.26亿美元)，预计每年新增5万片/月产能(折合12英寸)。同时，公司指出受益于供应链重新分配，认为中国大陆代工厂市场份额目标是30%，若有竞争力，部分产品目标应为50%。

　　国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。

　　公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，有望受益于本地化制造需求提升，营收进一步成长，预计公司2025~2027年归母净利润分别为52.93/61.09/71.34亿元，对应25/26/27年分别PE为129.5/112.2/96.1倍，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等

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